中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機(jī)構(gòu)，作為總行金融科技組織體系中的重要組成部分，主要承擔(dān)業(yè)務(wù)研發(fā)全流程管理、數(shù)據(jù)中臺運(yùn)營及數(shù)據(jù)服務(wù)體系建設(shè)、信息安全架構(gòu)規(guī)劃與研究、集團(tuán)部分內(nèi)部管理系統(tǒng)研發(fā)等重要職能。中心具備技術(shù)、業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)融合優(yōu)勢，在推動集團(tuán)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與經(jīng)營管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。
一、招聘機(jī)構(gòu)
中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心
二、招聘范圍
面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2023年1月至2024年7月。
三、招聘崗位（150人）
（一）科技菁英計劃。主要為中心甄選大數(shù)據(jù)應(yīng)用、信息安全、技術(shù)研發(fā)等領(lǐng)域的科技專業(yè)人才，具體包括：
科技菁英計劃-大數(shù)據(jù)應(yīng)用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。
科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)分析、信息安全標(biāo)準(zhǔn)制定與安全測試工具開發(fā)等。
科技菁英計劃-技術(shù)研發(fā)崗。包括金融科技領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)研發(fā)、自動化研發(fā)、技術(shù)難題攻關(guān)等。
（二）專業(yè)英才計劃。主要為中心產(chǎn)品研發(fā)、用戶體驗、綜合管理等領(lǐng)域提供專業(yè)人才儲備。具體包括：
專業(yè)英才計劃-產(chǎn)品研發(fā)崗。包括需求創(chuàng)意、需求分析、驗收及適應(yīng)性測試、產(chǎn)品運(yùn)營以及基于產(chǎn)品“創(chuàng)意-創(chuàng)新-運(yùn)營-退出”的全生命周期管理。
專業(yè)英才計劃-用戶體驗崗。包括用戶研究、用戶體驗分析、易用性評估、交互設(shè)計、視覺設(shè)計、產(chǎn)品優(yōu)化建議輸出等。
專業(yè)英才計劃-綜合管理崗。包括人力資源管理、教育培訓(xùn)管理、法務(wù)、消防安全管理等，為中心內(nèi)部管理工作提供支持保障。
四、工作地點(diǎn)
北京市
五、招聘條件
六、注意事項
（一）本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。
（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。
（四）應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實性負(fù)責(zé)。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。
（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。
（六）了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。
附件：業(yè)務(wù)研發(fā)中心2024年度校園招聘崗位及條件要求.xlsx
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