中國科學院微電子研究所參加高校人才網2023博士暨中高級人才RPO線上面試會,歡迎海內外優秀人才報名參會,與中國科學院微電子研究所上線交流。
1.參會場次
舉辦平臺:騰訊會議平臺
RPO線上面試會第十場(舉辦時間:
2.報名通道:
本次招聘會針對參會人才免費,不收取參會人才任何費用。
立即報名→【第十場】
3.活動咨詢
咨詢微信及熱線:13503077519(小獵老師)
(添加微信請備注“姓名+學歷+專業+畢業院校+RPO面試會”,后續我們將邀請您加入活動交流群)
4.入場方式
活動開始前我們將會通知您意向單位的面試房間號,屆時憑面試房間號入場與參會單位交流面試。
一、研究所簡介
中國科學院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)成立于1958年,是我國微電子科學技術與集成電路領域的重要研發機構之一,研究方向涉及半導體器件與集成電路制造、集成電路設計與電子系統、集成電路裝備等領域,擁有先進的科研條件與平臺,具備從原理器件、集成工藝、制造裝備到核心芯片研發的全鏈條、體系化科技創新與關鍵核心技術攻關能力。目前,已啟動建設“集成電路制造技術全國重點實驗室”(依托微電子所)。
根據研究所“十四五”規劃及重大科研任務的需要,面向海內外誠邀優秀畢業生加盟。
二、聘崗位及對象
·招聘崗位:特別研究助理崗位(博士后)、工程師/助理工程師崗位
·招聘對象:集成電路設計、制造、封裝、測試領域相關專業,以及物理、化學、材料等基礎研究類相關專業,有志于從事集成電路領域研究工作的應屆博士/碩士畢業生。
三、事業平臺及薪酬福利
(一)特別研究助理崗位(博士后)
·事業平臺:提供事業發展平臺,參與國家重大科研項目,給予充足科研經費保障,提供一流的工藝、器件、檢測、設計、封測等研發平臺;積極推薦并協助申請“博新計劃”、中科院特別研究助理資助項目等。
·職業生涯:暢通的崗位晉升通道,在站期間可競聘副高級崗位,出站可申請事業編制崗位,留所比例超80%;特別優秀者可申報中科院相關人才項目,入選后可聘為正高級崗位、科研經費支持可達800萬。
·薪酬待遇:參照副高級崗位薪酬待遇,稅前年薪30~40萬元起(“六險兩金”單位繳納部分由研究所承擔,不計入上述數值),特別優秀者上不封頂,按一人一策原則確定;年終績效另行發放。
·福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),特別優秀者可免費入住;進站后解決北京戶口,出站后符合留京政策的,為本人及配偶、子女辦理落戶手續,協助解決子女入園入學;享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
(二)工程師/助理工程師崗位
·薪酬待遇:按國家、中科院和研究所相關制度執行。
·福利保障:為符合條件的應屆碩士畢業生擇優解決北京戶口;享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
所屬部門 |
招聘方向 |
微電子重點實驗室 |
集成電路,微電子,半導體 |
先導中心 |
半導體器件及集成工藝研發,先進集成電路器件和CMOS結構及工藝研發,集成電路先導工藝研發,凈化間集成電路設備操作 |
封裝中心 |
先進封裝系統集成基板及微組裝技術,先進封裝材料研究與工藝驗證,晶圓級鍵合技術,封裝設計電學EDA工具開發,電子封裝可靠性設計,硬件電源器件及磁器件開發,光電器件以及封裝技術等 |
EDA中心 |
先進器件工藝仿真建模,電子設計自動化EDA技術,集成電路設計與IP核開發,設計與工藝協同優化,EDA軟件開發 |
抗輻照器件技術重點實驗室 |
電路設計,半導體器件工藝、可靠性、仿真建模,半導體材料 |
感知中心 |
MEMS器件設計、測試與工藝,智能感知系統設計,低功耗集成電路設計技術 |
高頻高壓中心 |
SiC器件薄膜沉積工藝開發與設備日常維護,寬禁帶化合物半導體器件和電路 |
通信中心 |
射頻毫米波集成電路設計與器件建模,無線通信系統物理層/MAC層/網絡層的研究,大規模集成電路片上安全架構及安全性設計加固方法,大規模集成電路安全性驗證與檢測方法 |
設備中心 |
半導體微納量測技術與儀器,大面積有機激光可控陣列制備,極紫外激光反射膜制備,電推進技術及航天應用,射頻等離子體技術,激光微推進技術,功能電路設計及嵌入式系統開發,光學設計、測量系統設計 |
健康電子中心 |
生物醫學微機電器件與系統,MEMS超聲傳感器及系統,醫學影像技術 |
智能制造中心 |
計算機視覺,人工智能,倉儲機器人,FPGA研發,光學,深度學習,圖像處理與集成電路分析、軟件開發 |
光電中心 |
極紫外光刻技術,激光技術與應用,非線性頻率變換技術,光子集成,超構光學,微納光學,微納光電子器件研究,光子集成芯片與系統技術開發,控制算法研究,光電精密檢測,信息感知與控制,智能信息處理,高性能嵌入系統開發 |
光刻總體部 |
先進光刻技術、精密儀器、智能控制、光學工程、光電精密檢測 |
新技術開發部 |
存儲器芯片設計技術研究,固態存儲可靠性及糾錯系統研究,基于NAND閃存的存算一體架構研究,高性能系統芯片研究,新型存儲器的器件制備、電輸運測試及物理機理分析等 |
模擬電路設計 |
|
微系統設計方法,高密度集成技術,多源感知傳感器與微系統,高功率微系統散熱技術 |
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