中心名稱

部門/中心介紹

實習崗位

相關學科

管理部門

科技管理部、人力資源部、創新能力建設部等

信息化、基建、人力資源、科技管理、文化建設

理工科或相關領域

光電MEMS研究中心

中心圍繞全光網絡、光交換及RF/6G、傳感器等領域，研發適用于5G/6G通信、光互連、傳感探測、車載等方面的光電MEMS芯片及模塊，建設世界一流的MEMS與新材料融合的產學研平臺，引領光電MEMS產業發展。打破發達國家在光電MEMS領域的技術壟斷，實現關鍵器件的自主可控，支撐我國新一代信息技術發展，保障網絡基礎設施等民生領域的技術安全；以自主創新確立光電MEMS核心技術的戰略主動權，助力我國制造業升級，促進產業鏈自立自強，確保國家在新一輪科技革命和產業變革中搶占先機。

MEMS工藝

物理、電子、微電子、光學等

功能材料與器件異構集成研究中心

圍繞新型功能材料與器件在后摩爾時代芯片領域的應用，以智能剝離（Smart-cut）和神經形態計算（Neuromorphic  computation）為根技術，研究壓電單晶薄膜、氧化物神經形態器件等功能材料與器件硅基集成應用，突破信息功能材料性能單一和傳統硅芯片的馮諾依曼瓶頸，實現上述功能材料與器件異構集成技術和相關芯片的產業化應用。研究中心重點研究方向包括鐵電/壓電光電（LiNb03/LiTa03）單晶薄膜制備及其5G濾波器、柔性壓電傳感器和光子芯片應用、非晶氧化物（IGZO）硅基三維集成及其類腦芯片應用。

1、神經形態器件

2、微納工藝

3、射頻濾波器設計

4、嵌入式系統

5、鈮酸鋰壓電/光子器件

物理、電子、微電子等

精準光子集成研究中心

針對下一代信息系統，圍繞大容量光傳輸/光互聯，光傳感與物聯網，智能光計算等方面，研究先進大規模光子集成器件、光電模塊以及功能性系統應用技術研究，旨在突破光子集成方面核心關鍵技術與產業化，占領技術制高點，實現具有自主核心技術的光模塊。團隊近期重點開展大規模光子混合集成、高端光傳感系統應用兩大研究方向。

模擬仿真

物理、數學、電力電子、微電子等

第三代半導體功率器件測試與應用研究組

面向“碳達峰、碳中和”目標實現對能源轉換效率的需求，圍繞第三代半導體功率器件在電能變換中的應用，以功率器件多物理場模型為根技術，研究高轉換效率、高可靠性的功率器件及其應用，解決實現第三代半導體功率器件全生命周期高可靠性中的關鍵問題，突破限制第三代半導體優異特性在應用中發揮的技術瓶頸，促進第三代半導體的技術發展與產業化應用。

功率器件可靠性測試

物理、電力電子、微電子、微系統、電子封裝、電氣工程、自動化等

先進電驅系統研究中心

聚焦交通電氣化和先進制造的高端電動力前瞻性創新，致力突破高功率密度、高效、高可靠電機與控制器共性關鍵技術的基礎理論和應用研究，為航空電推、無人機、工業高性能伺服等技術發展提供引領性電驅技術。中心下設高性能電機設計部和功率變換器部，重點研究方向包括（不限于）：超高性能電機設計技術、先進電力電子與功率變換器、高精度控制策略、近限加工技術。團隊帶頭人已在航空高可靠性、高功率密度先進電驅系統取得了一系列具有世界先進水平的原創性技術成果。

1、電磁設計

2、電機設計

3、電力電子功率硬件

4、機械散熱

5、微控制器硬件

物理、電力電子、電機、飛行器設計、電氣工程、自動化等

流動與智能化合成研究組

致力于流動化學和人工智能在化學化工領域的應用，以實現化工智能制造。主要研究方向包括：1.圍繞高附加值的精細化學品與醫藥中間體，利用連續光催化和連續多步合成策略，結合工程設計與機理研究手段，實現化學合成方式的變革；2.開展新型自動化流動合成系統在小分子藥物和有機合成中的研究及人工智能算法在合成路徑規劃、工藝優化、反應預測等領域研究；3.通過系統集成、反應器設計、工藝優化等手段，實現大規模連續光催化合成。https://www.x-mol.com/groups/wen_zhenghui

1、光催化反應器設計

2、光源設計及模擬

3、光源切換控制算法

化學、自動化、計算機、光學等

無機氧化硅可控制備研究中心

圍繞電子材料和生物醫藥材料領域，開展微納尺度氧化硅材料的物理和化學性質可控制備的基礎理論、流程設計、關鍵設備制造，致力于在化學機械拋光，電子封裝材料、5G填充材料、藥物純化、緩釋等領域的應用。中心重點研究方向包括但不限于：新型化學機械拋光漿料合成原理與技術開發；先進電子封裝材料合成原理與技術開發；電子漿料、石英材料的理論研究與技術研發；催化過程的理論研究與技術研發等。

1、中空結構微米材料合成、表面改性、結構調控、表征等研究工作

2、石英材料合成、表面改性、結構調控、表征等研究工作

材料、化學等

先進結構陶瓷研究中心

致力于成為結構陶瓷領域國際一流的研究機構，探索新型陶瓷材料的制備與性能調控等多方面原創性成果，進一步發掘陶瓷材料在航空航天、電子、醫療等領域的應用價值，促進世界材料科學領域的進步與發展。中心重點研究方向包括高質量先進陶瓷粉末原料的連續化制備、3D打印致密陶瓷新技術、新一代塑性高強陶瓷的制備等。研究成果應用關鍵領域涵蓋航空發動機葉片、裝甲及空間碎片防護、骨科陶瓷植入物等。

結構陶瓷材料制備、性能優化、表征

材料、化學等

碳納米新能源材料研究中心

聚焦于高品質碳納米管材料的規模制備，及其在下一代動力電池技術及高端復合材料等領域的應用。研究方向重點為碳納米材料、多相流反應、傳遞與流動技術在材料、能源及環境領域的應用。

1、碳納米管工程

2、碳納米管生產

3、碳納米管制備

材料、化學等

熱場材料研究中心

致力于熱場材料基礎研究及相關應用技術研究，主要研究為化學氣相沉積（CVD）等基礎科學問題，及產業亟需的關鍵材料研發。近期聚焦CVD碳化硅涂層材料和技術的相關基本科學問題及應用研究，同時針對關鍵工藝，如外延、刻蝕、熱處理等開展研究。中心創始團隊前期已經在CVD碳化硅涂層技術研究及產業化方面擁有堅實基礎，擁有國際先進的裝備，建立了完備的實驗條件。

CVD模擬仿真

材料、計算機等

金剛石半導體應用研究組

主要致力于金剛石材料的關鍵生長技術研究及其在半導體領域的應用研究，包括大尺寸金剛石晶圓的制備及其散熱封裝應用、金剛石的表面拓撲結構研究及其光學應用、大尺寸高品質單晶金剛石晶圓的制備及其在探測器領域的應用研究等。

金剛石材料生長、研磨拋光、封裝鍵和、表面微納拓撲結構等的研發

材料、物理、電子、微電子等

金屬氫化學與能源催化研究組

專注于多相催化研究，并將其應用于能源和環境領域。主要研究方向包括：能源分子的高效活化及催化轉化制高附加值化學品；利用表界面表征手段（光譜、能譜及電子顯微鏡）探究多相催化劑在反應過程中的結構演變、真實活性位點、反應機制，揭示構效關系；通過反應耦合或能量（熱，電，光）耦合等方法，開拓具有應用前景的新反應、新路徑。https://www.x-mol.com/groups/chang_fei

新型多相催化材料研究

化學、化工、材料等

新型二次電池負極材料研究組

致力于開展應用基礎研究，主要研究方向包括：電極材料的結構與界面設計，跨尺度電化學反應機制解析，新材料可控制備和放大生產工藝開發，新材料應用一體化解決方案，以及人工智能輔助建立電池材料大數據模型等。研究組已建立基礎化學材料研發實驗室、電芯電化學穩定性和安全性檢測等平臺、百公斤級材料小試生產線、全極耳圓柱電池生產線，旨在突破二次電池能量密度、循環壽命、功率密度及安全性等關鍵技術壁壘，為電動化交通、能源存儲、極端工況（高寒、高壓）等應用場景提供系統性解決方案。

1、電池材料或碳材料的研究工作

2、材料實驗員

物理、材料科學與工程、化學等

激光微納制造與測量研究組

立足超快激光微納制造技術，致力于解決納米尺度精造與精測中的系列基礎科學問題，開發新型制造-測量融合技術，開展科研儀器研發與產業前瞻技術開發。目前，研究組聚焦納米尺度的力學、光學、化學以及材料問題，重點開展光驅分子組裝、納米力學器件、微光學元件、多場原位測量方向的研究。團隊帶頭人在海外長期從事激光微納制造與微納尺度原位測量方向的研究，擁有豐富的科研積累，與多個國內外高水平研究團隊保持密切合作關系。

1、超快激光精密加工

2、三維結構建模，如力學超材料結構，聲學、力學有限元仿真模擬

3、光刻膠材料實驗

4、微納加工

物理、電子、光學、材料等

智能控制與系統研究中心

中心聚焦高端裝備控制中的難點問題，面向生物醫療和電子制造高端裝備，重點開展復雜系統建模、精密視覺識別、基于視覺的高性能控制等研究，旨在解決高端裝備中的科學問題，形成核心關鍵技術，研制世界領先的自主可控高端裝備。該中心是由來自控制科學、機械工程、計算機科學、生命科學等領域的人才構成的多學科交叉型研究團隊。中心負責人為歐洲科學院院士、IEEE Fellow，長期從事控制理論方面的研究，取得國際領先的研究成果，并實現研究成果的產業轉化。中心與國內外知名高校和企業保持長期的交流與合作。

生物實驗

組織胚胎學、再生醫學或醫學等

新型顯示與感知研究中心

中心聚焦于次世代AR/VR/MR產品應用的關鍵壁壘方向，包括但不僅限于感知追蹤系統方案、先進光學顯示模塊為基礎的系統方案及相關系統驅動補償與基于MicroLED新型顯示面板等，旨在研發開創性的前端技術，成為中國XR的引領者。該中心下設新型顯示實驗室、感知實驗室等實驗室。中心創始團隊均畢業于世界一流高校，包括斯坦福大學、伯克利大學、密西根大學、清華大學、北京大學、上海交通大學、中山大學，也曾在國際頂尖公司擔任重要職位，在顯示、感知、圖像視覺、系統和AR/VR/MR領域有著深厚的積累，擁有豐富的科研與產業界經驗。

人因工程

認知科學、神經科學、心理學、計算機科學等

信息材料與微納器件制備平臺

圍繞高速通訊、元宇宙、自動駕駛和智能機器人等新興產業，立足長三角，面向全國的集光電芯片材料生長、晶圓制造、先進封裝與測試、可靠性驗證等為一體的共享型研發驗證平臺。平臺建筑面積12000平米，總投資11億，以“微納光學”、“光電共封裝”、“芯片互連集成”為特色，建立國際一流的多材料體系加工、高端量測、先進工藝PDK、協同研發驗證及產業化服務能力。該平臺立足新興產業，可完善現有平臺布局，將長三角半導體產業上游材料和下游應用有機結合起來，以研發集聚與協同驗證串聯產業鏈上下游、匯聚培養一批半導體領域緊缺的工程型、復合型人才，助力初創團隊企業跨越科研成果到產業化的“死亡之谷”，孵育一批細分領域專精特新企業。

1、工藝開發技術員

2、運轉班技術員

機械、自動化、機電一體化、電子、軟件、物理、材料科學與工程、半導體等