中國科學院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)成立于1958年,是我國微電子科學技術與集成電路領域的重要研發機構之一,研究方向涉及半導體器件與集成電路制造、集成電路設計與電子系統、集成電路裝備等領域,擁有先進的科研條件與平臺,具備從原理器件、集成工藝、制造裝備到核心芯片研發的全鏈條、體系化科技創新與關鍵核心技術攻關能力。
根據研究所“十四五”規劃及重大科研任務的需要,面向海內外誠邀優秀畢業生加盟。
·招聘崗位:特別研究助理崗位(博士后)、工程師/助理工程師崗位
·招聘對象:集成電路設計、制造、封裝、測試領域相關專業,以及物理、化學、材料等基礎研究類相關專業,有志于從事集成電路領域研究工作的應屆博士/碩士畢業生。
·簡歷投遞:請將崗位申請表投遞至聯系人郵箱并抄送至hr@ime.ac.cn。郵件主題和附件文件名稱格式:應聘部門+姓名+畢業學校+專業+學位+高校人才網。【快捷投遞:點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”,即刻進行職位報名】
(一)特別研究助理崗位(博士后)
·事業平臺:提供事業發展平臺,參與國家重大科研項目,給予充足科研經費保障,提供一流的工藝、器件、檢測、設計、封測等研發平臺;積極推薦并協助申請“博新計劃”、中國科學院特別研究助理資助項目等。
·職業生涯:暢通的崗位晉升通道,在站期間可競聘副高級崗位,出站可申請事業編制崗位,留所比例超80%;特別優秀者可申報中國科學院相關人才項目,入選后可聘為正高級崗位、科研經費支持可達800萬。
·薪酬待遇:參照副高級崗位薪酬待遇,稅前年薪30~40萬元起(“六險兩金”單位繳納部分由研究所承擔,不計入上述數值),特別優秀者上不封頂,按一人一策原則確定;年終績效另行發放。
·福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),特別優秀者可免費入住;進站后解決北京戶口,出站后符合留京政策的,為本人及配偶、子女辦理落戶手續,協助解決子女入園入學;享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
(二)工程師/助理工程師崗位
薪酬待遇:按國家、院和研究所相關制度執行。
福利保障:為符合條件的應屆碩士畢業生擇優解決北京戶口;享“六險兩金”、帶薪年假、工會福利、年度體檢等。
高老師010-82995867/hr@ime.ac.cn(問題咨詢)
地址:北京市朝陽區北土城西路3號
所屬部門 |
招聘方向 |
聯系方式 |
微電子器件與集成技術研發中心 |
芯片電路設計、算法;存儲器存算一體技術;新范式智能計算芯片與系統;嵌入式存儲器研究;自旋轉矩磁性隨機存儲器;新型磁電耦合及自旋電子器件。 |
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封裝中心 |
先進封裝系統集成基板及微組裝技術開發;先進封裝系統集成基板及微組裝工藝及材料研究;磁材料合成、磁性元件設計、磁性薄膜制備、電力電子技術、功率集成電路設計;光電集成技術研發;混合鍵合技術研發;先進封裝熱管理;先進封裝電仿真;射頻電路設計。 |
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先導中心 |
研究MOSFET器件的研發,包括器件集成、測試表征、物理分析等;納米CMOS器件及集成工藝研發;先進邏輯器件可靠性研究;硅基光電集成;先進集成電路工藝技術;半導體器件及集成工藝。 |
icachr@ime.ac.cn |
EDA中心 |
先進器件工藝仿真建模及工具開發;電子設計自動化EDA技術;集成電路設計與IP核開發;設計與工藝協同優化、EDA軟件開發。 |
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抗輻照器件技術重點實驗室 |
集成電路設計;集成電路布局布線算法;硅基集成電路工藝;低維材料與新型電子元器件;器件物理與建模;可靠性表征與建模;嵌入式系統開發;輻照模擬測試與評估技術;電子顯微學及材料微觀表征;機器學習。 |
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感知中心 |
低功耗集成電路設計;數字集成電路設計;模擬集成電路設計;射頻集成電路設計;智能微系統設計;人工智能算法設計;存算一體芯片設計;類腦芯片設計;碳基集成電路設計;MEMS設計與制造。 |
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通信中心 |
專網通信;通感一體化;分布式組網;通信射頻芯片;智能芯片;機器智能;類腦智能。 |
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高頻高壓中心 |
高速高精度ADC模擬及數字電路設計;半導體器件工藝/半導體設備。 |
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設備中心 |
MEMS器件研發與電路開發;CMOS-MEMS設計研究;集成電路新型清洗工藝研究;薄膜沉積相關工藝研究;半導體材料/薄膜生長、表征及器件研究;陶瓷材料/薄膜生長、表征及器件研究;精密光學儀器系統的設計;光學儀器光學結構設計;光學儀器平臺的搭建、實驗、系統集成和數據分析;結構設計;原理研究和仿真。 |
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工程實驗室 |
光電器件方向;激光雷達方向;多智能體方向;機器人導航方向;軟件開發方向。 |
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光電中心 |
極紫外光刻、光學檢測、精密儀器;固體激光技術、激光器自控系統設計、微納光子器件研發工程師、泵浦激光器研制。 |
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新技術開發部 |
存儲器芯片設計技術研究;固態存儲可靠性及糾錯系統研究;基于NAND閃存的存算一體架構研究;高性能系統芯片研究;新型存儲器的器件制備、電輸運測試及物理機理分析等。 |
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MEMS傳感;3D異質異構集成;微系統散熱。 |
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光刻技術。 |
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