半導(dǎo)體封裝企業(yè)管培生

面議

北京本科若干人 2024-04-15發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：半導(dǎo)體封裝企業(yè)管培生

職位類型：管理培訓(xùn)生/儲備干部

工作地點(diǎn)：北京

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見正文

其他要求

學(xué)歷要求：本科

崗位職責(zé)

詳見公告正文

任職要求

2024屆本科、碩士、博士應(yīng)屆畢業(yè)生；畢業(yè)時(shí)間2023年9月-2024年8月，非大陸高校以學(xué)位證時(shí)間為準(zhǔn)

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

較低

一般

比較匹配

非常匹配

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