1.負(fù)責(zé)面向空間應(yīng)用載荷的嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)；
2.編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；
3.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
4.完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及相關(guān)測試鑒定工作。

1.2年以上嵌入式硬件、電機(jī)驅(qū)動控制開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)屆畢業(yè)生要求有較強(qiáng)的獨(dú)立思考和動手能力，可設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速單板；
2.精通各類嵌入式控制、總線、AD/DA、功率/電機(jī)類產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，能夠熟練使用AltiumDesigner/Cadence/Allego工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，掌握一定PCB設(shè)計(jì)方法；
3.掌握步進(jìn)電機(jī)、直流無刷電機(jī)和永磁同步電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)與控制方法；
4.熟悉電子設(shè)備生產(chǎn)流程，熟悉PCB投產(chǎn)、電裝、調(diào)試、機(jī)裝、硬件測試等各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。
5.熟悉MCU、DSP、FPGA控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.熟悉常用自動、現(xiàn)代控制方法，有PID控制、最優(yōu)控制調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.具備硬件底層驅(qū)動開發(fā)、軟件工程等相關(guān)知識及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.具有航天產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

1.自啟事發(fā)布之日起至2024年12月31日，凡符合應(yīng)聘條件的人員均可報(bào)名，招滿即止。
2.簡歷投遞：應(yīng)聘者點(diǎn)擊中心招聘平臺鏈接，選擇相應(yīng)崗位投遞，投遞時(shí)請?zhí)峁└郊?及其他證明材料。所有應(yīng)聘材料不得涉密。
3.中心將根據(jù)招聘條件對應(yīng)聘人員進(jìn)行篩選，用人部門通知篩選通過者進(jìn)行初面，初面通過后將相關(guān)材料報(bào)人事教育處，由人事教育處組織所級答辯。面試時(shí)間和地點(diǎn)另行通知。
篩選不合格者及初試不通過者不另行通知。