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單板研發(fā)工程師

面議

深圳碩士研究生 3-5年 1人 2024-10-08發(fā)布查看公告詳情

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱(chēng)：?jiǎn)伟逖邪l(fā)工程師

職位類(lèi)型：高級(jí)研究人員（正/副研究員）

工作地點(diǎn)：廣東深圳

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：網(wǎng)上系統(tǒng)

截止時(shí)間：詳見(jiàn)正文

用人部門(mén)：儲(chǔ)能研發(fā)部

其他要求

學(xué)歷要求：碩士研究生

工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年

需求專(zhuān)業(yè)：

電子科學(xué)與技術(shù), 信息與通信工程, 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)

該需求專(zhuān)業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

1.收集硬件單板設(shè)計(jì)需求，并完成規(guī)格書(shū)與評(píng)審；
2.根據(jù)規(guī)格書(shū)完成方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)與評(píng)審；
3.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)完成硬件原理圖設(shè)計(jì)與評(píng)審；
4.完成PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)與評(píng)審；
5.輸出單板生產(chǎn)文件，撰寫(xiě)工藝說(shuō)明及調(diào)試說(shuō)明；
6.負(fù)責(zé)完成硬件板卡功能與性能自測(cè)；
7.跟蹤并解決測(cè)試問(wèn)題；
8.負(fù)責(zé)硬件問(wèn)題收集，持續(xù)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)；
9.對(duì)生產(chǎn)制造、現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)維反饋硬件問(wèn)題進(jìn)行定位分析與解決；
10.對(duì)特殊應(yīng)用場(chǎng)景硬件技術(shù)深入學(xué)習(xí)與評(píng)估；
11.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)，參與制定和編寫(xiě)設(shè)計(jì)規(guī)范，CBB公用模塊提煉，進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)積累；
12.對(duì)常用硬件技術(shù)組織培訓(xùn)及交流。

任職要求

1、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的碩士及以上學(xué)歷；
2.3年以上ARM、DSP、FPGA嵌入式行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.有ARM、DSP、FPGA嵌入式最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4.精通硬件數(shù)字模擬電路設(shè)計(jì)；
5.電力電子行業(yè)優(yōu)先；
6.SPI、UART、RS485、CAN、以太網(wǎng)、USB、eMMC、DDR、通用電源等電路設(shè)計(jì)知識(shí)；
7.能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、數(shù)字電源等設(shè)備；
8.熟練使用MENTOR、PADS等EDA軟件，熟練使用常用電路仿真軟件；
9.英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能閱讀各類(lèi)英文論文及技術(shù)規(guī)格書(shū)；
10.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，良好的問(wèn)題分析與解決能力。

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競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

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一般

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