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硬件設計師-計算平臺部
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上海 碩士研究生 應屆生 若干人 2024-09-02發(fā)布 查看公告詳情
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職位詳情
基本信息
職位名稱:硬件設計師-計算平臺部
工作地點:上海
招聘人數(shù): 若干
報名方式: 其他
截止時間:詳見正文
職位編制:事業(yè)編制
其他要求
學歷要求:碩士研究生
工作經(jīng)驗:應屆生
該需求專業(yè)僅展示一級學科
崗位職責
1.硬件產(chǎn)品包括但不限于模塊、整機的研制論證及設計;
2.基于國產(chǎn)處理器/FPGA/AI ASIC/GPU等硬件開發(fā);
3.負責服務器/嵌入式平臺/智能化平臺硬件設計需求制定詳細設計方案、進行芯片選型及相關分析
4.按照既定技術指標,協(xié)調相應軟件工程師完成產(chǎn)品調試和測試工作;
5.完成產(chǎn)品交付和外場聯(lián)調工作。
6.根據(jù)技術需求,提出設計方案及系統(tǒng)架構,包括供電架構設計,通信架構設計,技術指標分解等;
7.負責主板硬件設計,協(xié)同固件和結構工程師完成模塊與整機設計規(guī)格;
8.在PCB布局布線上給予Layout工程師指導性意見;
9.負責高速PCB互聯(lián)設計;
10.負責元器件選型和BoM表管理;
11.獨立解決調試中出現(xiàn)的技術問題;
12.協(xié)同完成系統(tǒng)性集成與調試。
任職要求
1.碩士及以上學歷,電子工程、通信、計算機等相關專業(yè);
2.熟悉模電和數(shù)字電路設計,了解CPU、 FPGA. DDR、 GPU等芯片工作原理,熟悉PCle、以太網(wǎng)等總線接口。熟練使用硬件開發(fā)、調試工具;
3.掌握AD、Cadence等硬件EDA設計工具,熟悉硬件設計開發(fā)流程;
4.具備人工智能算法開發(fā)或者人工智能系統(tǒng)開發(fā)和測試的優(yōu)先。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***,已超過了 *** 的競爭者,建議************
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