硬件工程師
面議
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職位詳情
基本信息
其他要求
學歷要求：本科
崗位職責
1、參與硬件方案設計，包含需求分析與方案可行性確認；
2、完成產品的器件選型、電路設計與PCB layout設計；
3、輸出物料BOM、器件坐標文件以及GEBER等文件，規整資料形成開發文檔；
4、對接PCB生產廠家外發生產，完成打板以及生產跟蹤；
5、完成PCB打板后的電路測試、驗證工作、分析處理電路問題
6、與外觀、結構、軟件工程師溝通協調技術問題。
2、完成產品的器件選型、電路設計與PCB layout設計；
3、輸出物料BOM、器件坐標文件以及GEBER等文件，規整資料形成開發文檔；
4、對接PCB生產廠家外發生產，完成打板以及生產跟蹤；
5、完成PCB打板后的電路測試、驗證工作、分析處理電路問題
6、與外觀、結構、軟件工程師溝通協調技術問題。
任職要求
1、有醫學背景、大健康或醫療器械開發經驗者優先；
2、電子信息、計算機類專業相關本科及以上學歷；
3、熟悉產品的開發流程，至少掌握一款電路設計軟件如AD、CANDENCE等；
4、具有單片機及其外圍接口電路(IIC/RS485/UART/SPI/CAN，EtherCat，USB)設計經驗者優先；
5、具備有醫療器械產品送檢，熟悉EMC設計者優先；
6、具備單片機編程能力者優先；
7、有完整的項目研發經驗者優先。
2、電子信息、計算機類專業相關本科及以上學歷；
3、熟悉產品的開發流程，至少掌握一款電路設計軟件如AD、CANDENCE等；
4、具有單片機及其外圍接口電路(IIC/RS485/UART/SPI/CAN，EtherCat，USB)設計經驗者優先；
5、具備有醫療器械產品送檢，熟悉EMC設計者優先；
6、具備單片機編程能力者優先；
7、有完整的項目研發經驗者優先。
其他說明
采用電子郵件報名的方式進行，報名需提交的材料：
①《四川中醫藥高等專科學校招聘報名表》（附件2）電子版1份，應聘者需如實、準確填寫表中的各項內容（以下簡稱《報名表》，需按要求在表中粘貼近期2寸免冠電子證件照片）。
②有效畢業證、學位證、身份證、職業資格證等電子掃描件各1份（條件不符者，將取消報考者的報考資格，責任由報考者自負）。
③其他與報考資格相關的材料和證書。
①《四川中醫藥高等專科學校招聘報名表》（附件2）電子版1份，應聘者需如實、準確填寫表中的各項內容（以下簡稱《報名表》，需按要求在表中粘貼近期2寸免冠電子證件照片）。
②有效畢業證、學位證、身份證、職業資格證等電子掃描件各1份（條件不符者，將取消報考者的報考資格，責任由報考者自負）。
③其他與報考資格相關的材料和證書。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
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您在 ？位置
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重要風險提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費，或指定醫院體檢等，求職者有權要求招聘單位出具物價部門批準的收費許可證明材料，若無法提供相關證明，請求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規行為。
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