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職位詳情
基本信息
崗位職責
開展光電智能計算芯片仿真設計、裸片和封裝后的相關性能指標測試；開展微波光子伊辛機相關研究工作
任職要求
詳見公告正文
其他說明
1.應聘者須填寫《中國科學院半導體研究所崗位應聘申請表》，并以電子郵件方式發送至對應崗位郵箱。郵件標題及應聘申請表名稱請注明“用人部門-崗位序號-學歷-畢業院校-專業-姓名-聯系方式-生源地”（“生源地”的填寫僅限應屆生），舉例：集成技術中心-5-碩士-清華大學-凝聚態物理-張三-130xxxx-山東濟南。
2.本招聘啟事有效期至2025年5月31日。通過資格初審的應聘者參加面試，面試時間和地點將另行通知。初選不合格者不再通知。
2.本招聘啟事有效期至2025年5月31日。通過資格初審的應聘者參加面試，面試時間和地點將另行通知。初選不合格者不再通知。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
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您在 ？位置
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