聲明：本站部分公告與職位內容由本站根據官方招聘公告進行整理編輯。由于用人單位需求專業、學歷學位、資格條件、職位編制、備注內容等內容情況復雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準或請聯系用人單位確認。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔任何責任！
職位詳情
基本信息
其他要求
學歷要求：其他
崗位職責
1.對客戶提供的樣品進行Raman、XPS和SIMS等分析，并提交完整專業的分析報告；
2.參與有關學術討論和研討活動，介紹公司的分析能力和擴寬負責設備分析的應用領域和客戶；
3.了解Raman、XPS、SIMS等儀器的基本性能和進行基本的日常維護。
2.參與有關學術討論和研討活動，介紹公司的分析能力和擴寬負責設備分析的應用領域和客戶；
3.了解Raman、XPS、SIMS等儀器的基本性能和進行基本的日常維護。
任職要求
1.了解MEMS、SiC等器件的工藝制造流程；
2.有微電子加工經驗以及表征測試操作經驗優先（如XPSXRDTOF-SIMS等）；
3.有團隊精神和領導能力，中英文書面、口語表達能力強者優先。
2.有微電子加工經驗以及表征測試操作經驗優先（如XPSXRDTOF-SIMS等）；
3.有團隊精神和領導能力，中英文書面、口語表達能力強者優先。
其他說明
1、請下載填寫《東南大學微納系統國際創新中心應聘人員登記表》，發送至郵箱
2、并提供以下材料：
（1）學習各階段學歷、學位證書掃描件。
（2）專業技術職務資格證書（未評不提供）。
（3）獲獎證書及其他資格證書。
（4）近期證件照片（電子版）1張。
3、應聘人員應如實填寫個人信息并上傳相關材料，凡填寫虛假信息或提供虛假材料者，將取消其應聘資格或聘用資格。
4、報名時間：崗位招滿即止，未招滿的崗位報名有效期截至2025年5月31日。
2、并提供以下材料：
（1）學習各階段學歷、學位證書掃描件。
（2）專業技術職務資格證書（未評不提供）。
（3）獲獎證書及其他資格證書。
（4）近期證件照片（電子版）1張。
3、應聘人員應如實填寫個人信息并上傳相關材料，凡填寫虛假信息或提供虛假材料者，將取消其應聘資格或聘用資格。
4、報名時間：崗位招滿即止，未招滿的崗位報名有效期截至2025年5月31日。
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
您在 ？位置
較低
一般
比較匹配
非常匹配
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重要風險提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費，或指定醫院體檢等，求職者有權要求招聘單位出具物價部門批準的收費許可證明材料，若無法提供相關證明，請求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規行為。
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