封裝工程師(晶圓切磨拋)

面議

合肥碩士研究生 3-5年 1人 2025-01-20發(fā)布查看公告詳情

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競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封裝工程師(晶圓切磨拋)

職位類型：其他科研支撐崗

工作地點：安徽合肥

招聘人數(shù)： 1

報名方式：網(wǎng)上系統(tǒng)

截止時間：2025-07-16

用人部門：合肥國家實驗室

其他要求

學歷要求：碩士研究生

工作經(jīng)驗：3-5年

年齡要求：38周歲以下（1986年8月1日以后出生）

需求專業(yè)：

物理學, 化學, 材料科學與工程

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

1.搭建、維護及運行所負責設備，包含化學機械減薄拋光系統(tǒng)、硅鏡超精拋系統(tǒng)、飛秒激光加工系統(tǒng)、離子束修形機、及晶圓切割機等；2.面向任務需求開發(fā)及優(yōu)化磨拋工藝；3.穩(wěn)定復現(xiàn)加工工藝參數(shù)以及制備出超精拋鏡，編制設備操作及使用維護手冊，編寫年度運行報告；4.開設用戶培訓課程；5.領導交辦的其它相關工作。

任職要求

1.3年以上晶圓切磨拋工藝開發(fā)/設備運行/維護經(jīng)驗，含研究生期間工作經(jīng)驗；2.熟悉鉞碑基、胡磷基、硅基、氮化硅基、氧化物中一個或以上材料體系切磨拋工藝；3.能夠獨立承擔所負責晶圓切磨拋工藝段設備安裝、調試、運行維護，及工藝開發(fā)；4.較強的中英文讀寫能力，良好的溝通協(xié)作及項目管理能力；5.有工業(yè)及準工業(yè)級微納加工及芯片制造經(jīng)驗。

其他說明

應聘人員請點擊鏈接，選擇所要應聘的崗位（最多不得超過3個崗位），按照系統(tǒng)提示填寫個人信息，確認信息并提交

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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一般

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