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職位詳情
基本信息
職位名稱：封裝工程師
工作地點：廣東珠海
招聘人數： 1
報名方式：
站內投遞
截止時間：詳見正文
崗位職責
（1）封裝方案評估；
（2) 封裝BOM設計：選擇合適的封裝和基板材料；
（3）封裝可靠性：制定封裝可靠性方案，分析實驗結果，協助定位問題；
（4）計劃與質量：制定封裝設計工作計劃，管控封裝設計質量。
任職要求
（1）了解先進封裝技術，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知識者優先 ；
（2）具有大尺寸封裝sign off經驗者優先；
（3）自我激勵，有與內部團隊和外部團隊合作，帶領項目從構思到完成的經驗；
（4）具有很強的學習能力，不斷更新技術進度的潛力。
其他說明
待遇
1．薪酬：
實行年薪制。高級IC設計專家年薪60萬起（稅前），高級IC設計工程師年薪48萬起（稅前），IC設計工程師年薪36萬起（稅前），IC驗證工程師年薪36萬起（稅前），FPGA工程師年薪36萬起（稅前），封裝工程師年薪48萬起（稅前）。按照廣東省相關政策為員工繳納養老保險、醫療保險、失業保險、生育保險、工傷保險和住房公積金等，其個人應繳部分由智能院每月從薪資總額中代扣代繳。其他福利、待遇等均按照國家有關規定執行。
2．退稅獎勵：
依據相關規定，在橫琴粵澳深度合作區繳納個人所得稅的員工均享受一定比例的退稅優惠政策。具體以橫琴粵澳深度合作區相關政策為準。
3．租房和生活補貼：
按照珠海市《橫琴新區引進人才租房和生活補貼暫行辦法》的規定，根據員工的學歷、專業技術職稱以及國家職業資格等差別分別給予2-15萬元補貼。
單位將協助解決園區內的人才公寓的租賃，并依據單位規定和員工職級提供租金的補償。
備注：具體補助細則和獎勵金額，以粵港澳深度合作區最新的人才政策為準。
應聘材料：個人簡歷、學位證書、發表論文的電子版全文及相關證明學術能力的材料。
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
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