一、公司簡介
北京通美晶體技術股份有限公司(以下簡稱“公司”)成立于
公司立足中國,服務全球,產品得到了眾多境內外客戶的認可,與多家知名企業有著多年密切的合作。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計,2020年公司在磷化銦襯底市場的全球占有率為36%,位居全球第二。2020年公司在砷化鎵徹底市場的全球占有率位居全球前三。
公司核心團隊從事III-V族化合物半導體材料業務已逾35年,擁有深厚的技術積累和工藝積淀以及穩定的市場客戶群和應用市場。截至
二、招聘崗位
(一)應屆博士畢業生
1.需求專業
應用化學、材料物理、工業自動化、半導體工藝、機械制造等相關專業。
2.崗位職責
(1)負責晶片生產工藝的改進以及新工藝開發;
(2)頒布工藝變更和新工藝的規范說明文件;
(3)進行新設備的評估和引進,并開發出適合于穩定量產的工藝;
(4)對其他相關部門頒發的工藝變更文件或試驗計劃書進行評審;
(5)進行客戶產品合同的評審,配合相關部門進行外協測試的工作;
(6)配合質量部和市場部,進行客戶在使用產品過程中出現問題的調查,及時解決客戶端出現的問題;
(7)配合相關部門進行技術培訓工作
3.能力要求
(1)具備材料表面及界面科學知識,熟悉半導體材料表征技術;
(2)有半導體材料表面處理或薄膜生長研究經歷;
(3)有化合物半導體材料研究經驗者優先;
(4)有晶片加工(切片\拋光\清洗)經驗者優先;
(5)英語水平要求CET-6或相當;
(6)具有團隊合作精神、較強的組織協調能力和人際交往能力。
4.薪酬及福利待遇
(1)北京通美為員工提供具有市場競爭力的薪資,具體面議。
(2)五險一金以及額外的商業保險。
(3)交通補助及飯補助
(4)可進入公司博士后工作站從事研究工作,提供北京落戶機會
(二)CMP拋光液工程師
1.任職要求:
(1)材料化學或物理專業,本科及以上專業;
(2)熟悉拋光液的生產制作工藝;
(3)有半導體CMP拋光液開發相關的工作經驗;
(4)了解半導體(尤其是化合物半導體)材料的特性;
(5)掌握材料分析表征方法;
(6)熟悉研發項目管理流程;
(7)熟悉質量管理體系;
(8)具備熟練的英語讀寫能力;
(9)較強的協調能力和團隊合作能力。
2.工作內容:
(1)負責半導體晶片CMP拋光液的評估;
(2)負責半導體晶片CMP拋光液的研制和改進;
(3)參與開發并優化晶片CMP拋光工藝;
(4)編寫生產工藝指導書;
(5)指導員工進行正確操作;
(6)處理生產過程異常;
(7)組織編寫相關的8D報告。
3.公司福利待遇:工資+獎金+社會保險+補充醫療保險+工作餐+國家法定及企業帶薪年假等。其中:
(1)獎金:根據公司效益和個人考核結果年度計發
(2)社會保險:依據國家規定按照當地水平上繳(五險)
(3)補充醫療保險:意外傷害和補充醫療(日常門診報銷90%,意外險20萬元,重疾5萬,費用公司負擔)工作餐:免費
(4)年假:國家法定年假+企業帶薪年假(按本企業工齡逐年增加)
(5)交通補貼:每人每月50元
(6)薪酬范圍:10-20K
三、工作地址:
北京市通州工業開發區東二街4號郵編:101113
四、聯系方式
聯系人:張老師
聯系電話:010-61562241轉5988、18515330918
簡歷投遞郵箱:jipei.zhang@tmjt.com,【快捷投遞:點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”,即刻進行職位報名】,郵件標題注明:應聘某某崗位+本人姓名+高校人才網。