序號

部門

崗位名稱

招聘人數

學歷要求

專業要求

崗位描述

1

研發部

研發工程師（后段包裝）

1

大專及以上

電氣電子、機械工程、材料、自動控制等工科專業；

一、崗位職責

（1)負責新產品vision,分選包裝工藝方案制定、評估等工作；

（2)負責新產品、新平臺、新材料的評估、開發和協調；

（3)負責從新產品初期、交付量產階段制程不斷優化、完善等；

（4)負責異常處理及工藝改進以及降本增效；

（5）負責與客戶對分選包裝以及vision設置的技術支持、維護等相關工作；

（6)負責相關工藝文件撰寫；

（7)負責新人、講師培養培訓。

二、其他要求

（1)有3DVision工藝開發、工藝流程制定和管理能力；

（2)精通3Dvision原理和技術，熟練掌握ICOS或Vistrox等相應的3DVision檢驗設備；

（3)有3年以上產品包裝工藝管理經驗。

2

研發部

研發工程師（DA）

1

大專及以上

電氣電子、機械工程、材料、自動控制等工科專業；

一、崗位職責

（1)負責DA工藝，熟悉DA參數和設備;

（2)具備優秀的開發能力：負責DA新材料、新工藝評估及驗證，按照相關認證標準完成產品認證評估報告；

（3)具備較強的TroubleShooting能力：熟悉可靠性驗證和DA相關失效分析及改善思路，參與客戶工程問題的討論及落地實施；

（4)負責DA相關文件系統的建立和更新維護，例如：WI,SOP,FMEA，CP，工程報告等；

（5)負責DA工藝調試與改善，線上異常跟蹤及處理，負責維護工藝穩定性；

（6)負責新人、講師培養培訓。

二、其他要求

（1)具備2年及以上DA工作經驗，設備維護和程序管理經驗；

（2)質量意識良好，能及時反饋產品問題，能協助工藝、質量、工程開展質量跟蹤；

（3)學習能力強、具有工作責任心與團隊精神，良好的溝通能力；

（4)有大型封測廠工作經驗優先；

3

研發部

研發工程師(DA/WB)

1

大專及以上

電氣電子、機械工程、材料、自動控制等工科專業；

一、崗位職責

（1)精通DA、WB,銀膠類BGA和QFN產品；精通各類主流Epoxy的特性以及應用；

（2)負責DA/WB新產品開發和制程管控；

（3)工藝調試與改善，線上異常跟蹤及處理，負責維護工藝穩定性；

（4)相關文件系統的建立和更新維護，例如：WI,SOP,FMEA，CP，工程報告等；

（5)負責團隊目標、績效管理以及團隊建設。

二、其他要求

（1)熟悉JMP，Spotfire等設計分析軟件，負責工序DOE設計和processwindow開發，并負責結果的落地；

（2)對0.7mmPCC(銅線）WB制程有深入的理解，負責過復雜線弧開發工作有KnSRapid設備經驗的優先；

（3)3年以上工程或研發團隊管理經驗；

（4)良好的溝通能力和良好的團隊合作精神；