二級單位：

計算機學院

用人部門：

許辰人老師課題組

崗位名稱：

軟硬件工程師

崗位類型：

專技

崗位細分：

專業(yè)技術（其他）

招聘范圍：

校內外公開招聘

招聘人數：

1

崗位職責：

1.負責RFID、可見光通信、激光通信以及移動互聯(lián)網等項目硬件部署與軟件開發(fā)；

2.為項目組科研攻關提供保障支撐；

3.完成負責人交辦的其他任務。

應聘條件：

1.本科及以上學歷，計算機、通信、電子、電氣工程等相關專業(yè)；

2.熟練掌握無線通信系統(tǒng)相關的開發(fā)工作，擁有兩年以上的開發(fā)經驗，如電磁學仿真、電路仿真、天線設計、機械設計、FPGA開發(fā)、單片機開發(fā)、內核開發(fā)、前端開發(fā)等；

3.熟悉計算機網絡協(xié)議棧開發(fā)；

4.認真、負責，邏輯嚴謹，具有較強的學習、鉆研能力。

崗位待遇：

面議

應聘程序：

1.初選：請將報名材料（詳見“應聘材料”）電子版發(fā)至（點擊查看），并在郵件主題里標明“姓名+應聘”，請【點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】；

2.面試：招聘小組對申請人資料進行初審，通知初選合格者參加面試。未通過初選者恕不另行通知，應聘材料恕不退還。

應聘材料：

請應聘者附個人簡歷、照片、學歷學位復印件、資格證書復印件等

聯(lián)系方式：

（點擊查看）

備注說明：

此崗位系北京大學勞動合同制（勞務派遣）崗位，無北大事業(yè)編制，不解決北京戶口。

發(fā)布日期：

2024-10-16

截止日期：

2024-10-28