博通集成電路（上海）股份有限公司（股票簡稱：博通集成，代碼：603068）成立于2004年12月，公司由來自美國硅谷的技術團隊創立，聚焦智能交通和智能家居應用領域，是國內物聯網無線連接芯片設計領域內的知名上市企業。

公司研發團隊擁有國際領先的RF-CMOS集成電路設計能力，結合先進的數字信號處理技術，開發設計單片集成的射頻收發器及相關SoC產品。公司成立以來，經過16年的產品和技術積累，已擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和通訊標準，為包括多個世界知名品牌在內的國內外客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯網等多種應用提供完整的無線通訊解決方案。

公司業務覆蓋全屋智能芯片系列和智慧高速芯片系列，并在多個細分領域占據領先市場份額，積累了穩定的客戶群體并樹立了良好的品牌形象。公司總部位于上海市浦東新區張江高科技園區，并在深圳、北京、杭州、青島、香港、臺北、雅典設有子公司及技術分部。

面向對象

2023屆海內外應屆畢業生

（優秀的2022屆畢業生亦可）

微電子、集成電路、電子信息、通信、計算機、軟件、機械電子、自動化、數學等理工類專業

工作城市

上海、深圳

簡歷投遞郵箱：hr@bekencorp.com

附件文件1：2023校招長圖文.docx

信息來源于網絡，如有變更請以原發布者為準。

來源鏈接：

https://www.job.sjtu.edu.cn/eweb/jygl/zpfw.so?modcode=jygl_scfwzpxx&subsyscode=zpfw&type=viewZpxx&id=33JBRkNHZS6GGRYASydB3m